JimBon Tin Vložit Vést Pájení Podpora Příslušenství Pájecí Pasty Pájecí Fulx Pro Bga Rework Stanice Bga Reballing Stanice

modname=ckeditor

Specifikace :

Pájka (Cín), pasta je nejlepší volbou pro reballing IC, Vysoká kvalita ověřena.

Pokročilejší hydratační technologii, viskózní síly trvalé,

není snadné na suché, viskozita až do 48 hodin.

Nový technickou podporu a unikátní chemický vzorec,

která poskytuje vynikající smáčivost a zajišťuje vysokou spolehlivost.

Pájecí pasty se obvykle musí být skladovány lednička,

chladírenské teploty 5--10°C je nejlepší.

Bílé a kypré pájeného spoje.

N o falešné svařování, silné lepidlo s pájecí žehlička tip.

Obvykle se používá pro notebook/počítač/mobilní telefon/domácí Spotřebiče SMD IC a BGA IC opravy ,

nástroje pro čip-úroveň opravy.

Je to Nepostradatelný nástroj pro přesné zařízení, opravy a výroba elektroniky-line.

Velikost : 35*18 mm Složení : Sn63/Pb37 bodu Tání : 183°C nejlepší studené skladovací teplota : 5--10°C

Balíček zahrnuje :

1 x Tin Vložit Olověné pájky (Skutečná hmotnost: cca 40G)

Štítky: samsung reballing stanice, rebal stanice, pájecí posledních tiskárny, bga minulosti, vložit pájkou, pájecí maska, bga pájecí stanice, reballing stanice profesionální, rework stanice, bga